00:00:00: Dosenradio und Tour in Österreich.

00:00:03: Den.

00:00:03: eines der ganz großen schwierigen Themen, die unsere Kunden im Internet vermeistern müssen mit unserer Hilfe ist es genügend Strom zu den Cheaps zu bringen.

00:00:13: Während früher eine CPU-Fünfzighundertzweihundertwatt gehabt hat, hat eine GPU heute zwei Kilowatt.

00:00:20: Das Vorstandsinterview.

00:00:22: Mein Name ist Peter Grisnik.

00:00:24: Ich bin der für Technologiezuständige Vorstand der AT&S das seit etwa drei Jahren.

00:00:29: Ich bin seit fünfundzwanzig Jahren in der AT&S und habe davon zwanzig Jahre in China verbracht.

00:00:36: Ich habe dort alle unsere Werke, die wir da haben gebaut, geleitet und im Anschluss nach meiner Rückkehr vor drei Jahren eben die Technologiefunktion übernommen.

00:00:46: Das heißt Sie kennen auch Chongqing in.

00:00:48: nun auswendiger Werk logischerweise?

00:00:50: Ich kenne es sehr gut ja.

00:00:52: Sprechen sie und träumen sie kinesisch mittlerweile?

00:00:54: Na Träumen nicht sprechen ganz wenig!

00:00:57: Ja gut

00:00:58: Dort wird wahrscheinlich alles Englisch gesprochen.

00:01:00: Muss ich zu meiner Schande gestehen hier, Englische war die Sprache.

00:01:03: Danke, dass ich hier sein durfte!

00:01:04: Danke auch für die Werksführung.

00:01:06: War sehr beeindruckt.

00:01:07: Mein Name ist Peter Heinrich.

00:01:08: Wir sind unterwegs mit unseren mobilen Podcast-Stöte durch Natur und Österreich Und Ich habe sie schon vor einer Woche getroffen, AT&S also nicht Sie persönlich.

00:01:17: wir waren beim Werk bei Frequentes Da waren die Leiterplatten auch von AT& S Und dachte ich so schließt sich mancher Kreis aber sie machen ja viel größeres.

00:01:25: Wie viele Werke haben sie eigentlich weltweit?

00:01:28: Und was ist das Besondere hier am Standort in Österreich, in Leoben?

00:01:34: Ihr Vorstand.

00:01:35: Das letzte, was ich mit ihm hatte – ihr CEO sagte der Herrn Mandel – AT&S ist das einzige Leiterplattenwerk in der freien westlichen Welt!

00:01:45: Was hat das eigentlich für eine Bedeutung?

00:01:46: so eine Aussage?

00:01:47: Gut also zur ersten Frage.

00:01:49: wir haben Werke in China an zwei Standorten in einmal Shanghai, einmal Chongqing.

00:01:55: Wir haben ein Werk in Indien, wir haben einen weiteren Standort in Malaysia und zwei Standorte in Österreich.

00:02:04: Einmal Fering, einmal hier in Hinterberg in der Nähe von Leoben.

00:02:08: Was ist das Besondere an dem Standort hier in Leoben?

00:02:12: Es ist nicht das einzige Leiterblattenwerke, deren gibt es mehrere in Europa aber es ist das einzige Substratwerk in der westlichen Welt!

00:02:21: Die Substrate werden heute von einer zwei Händen voll an Unternehmen gebaut.

00:02:28: Und die kommen alle aus Japan, Korea, Taiwan und Männlein China.

00:02:33: Dann gibt es die Arte und das.

00:02:35: Dieser Standort hier oben ist der einzige Standort außerhalb von Asien der Maßenproduktion von Substraten in der höchsten Technologieklasse produzieren kann.

00:02:47: Machen wir mal ein bisschen Kinder und Koffer der Hörer?

00:02:49: Der Unterschied Leiterplatten um Substrate.

00:02:51: Also ich habe zwei Geschäftsbereiche, Electronics Solutions und Microelectronics die IC-Substrate.

00:02:56: Was ist der Unterschied?

00:02:58: Zunächst, wenn Halbleiter gemacht werden müssen, die verpackt werden.

00:03:00: Das kommen in etwas.

00:03:02: das nennt sich ein Package.

00:03:03: Und wenn sie verpackт sind, werden sie auf Leiterplatten gelötet.

00:03:08: Die Leiterplate ist also die Basis, die alle verpackte Komponenten miteinander elektrisch verbindet.

00:03:16: Die Substrate wiederum sind Teil des Packages.

00:03:20: Das sind die Elemente, wo der Halbleiter direkt drauf kommt.

00:03:25: Also es ist quasi so ein Interface zwischen der halbleiter Welt, wo es um Nanometer geht und der Leiterplattenwelt, wo's um Mikrometern geht.

00:03:35: Also Electronic Solutions liefert Leiterblatten- und Embeddinglösungen und Michael Electronics die IC-Substraße.

00:03:42: wie verändern jetzt KI und die Minitorisierung das Verhältnis der beiden Spaten?

00:03:47: Und wo sehen Sie auf die Dauer die bessere Wertschöpfung?

00:03:49: KI eröffnet Möglichkeiten für beide.

00:03:53: Das stärkere Wachstum werden wir kurzfristig sicherlich im Bereich der Substrate sehen, weil der Bedarf aus bestimmten Gründen auf die man vielleicht reingehen können ja geradezu explodiert.

00:04:04: aber es bietet auch viele Möglichkeiten für die Business Unit IS.

00:04:09: also die Leiterplatten machten.

00:04:11: was besonders wächst sind derzeit Datencenter und in diesem Datencenter brauche ich beides, Substrate viele verschiedene Formen von Leiterplatten und davon partizipieren beide Business Units und wachsen.

00:04:25: Beide wachsen miteinander, und konkurrieren dann eigentlich um Investitionen?

00:04:29: Man kann das so sagen oder jeder muss für sich selbst das Geld kreieren mit dem sie investieren möchten.

00:04:35: Dieser KI-Buben was verändert sich technisch am stärksten?

00:04:37: also wenn KI Chips leistungsfähiger werden?

00:04:39: okay Echenzentrum die Geschichte kennt ihr.

00:04:42: da brauchen ihre Kunden vor allem größeres Obstrate mehr Lagen feinere Leiterplanen Bessere Wärme und Stromführung.

00:04:49: Und wo liegen derzeit so ein bisschen die technischen Grenzen?

00:04:52: Also brauchen alles und mehr, was sie jetzt erwähnt haben.

00:04:56: Grundsätzlich ist es so.

00:04:58: Die Leistungsfähigkeit der Halbleiter steigt natürlich weiterhin an aber ist durch gewisse physikalische und kommerzielle Grenzen begrenzt Geht also nicht mal so schnell wie es in den letzten Jahrzehnten möglich war.

00:05:13: Der Ausweg ist, wenn ich jetzt Transistoren nicht mehr so schnell und zwar einfach und so kostengünstig schrumpfen kann dann muss der IC oder Cheapselbst größer werden.

00:05:23: Und das bedeutet aber dass auch das gesamte Package größer wird.

00:05:26: Das heißt auch, dass Substerraten größer werde und zwar massiv größer.

00:05:30: Es sind jetzt nicht unbedingt viel mehr Lagen es sind ohnehin schon achtzehn, zwanzig, zweiundzwanzig oder mehr lagen drauf.

00:05:37: Aber es ist vor allem die Größe!

00:05:39: Vor zehn Jahren, wie wir begonnen haben, Substrate zu bauen waren die vielleicht zwei Mal vier Zentimeter.

00:05:45: Heute sind sie zehn mal zehn Zentimeter und in absehbarer Zeit – zumindest arbeiten wir schon daran – werden Substrate die Größenordnung von zwanzig mal zwanziger oder fünfundzwanzigmal fünfund zwanzigaum?

00:05:57: Also größer als eine Vierblattpapiere

00:05:59: sozusagen?

00:06:00: In etwa diese Größe?

00:06:01: durchaus ja!

00:06:02: Und das ist natürlich extrem anspruchsvoll weil die mechanischen Toleranzen für Verwerfung immer gleich bleiben, egal wie groß das Ding ist.

00:06:12: Die absoluten Toleranz bleiben gleich.

00:06:14: Das eigene Gewicht sozusagen und dann die Temperatur wenn man die Energie durchschickt?

00:06:19: Ja da gibt es verschiedene Bereiche, die man mit berücksichtig muss einmal die Mechanik dabei in so einem Package treffen.

00:06:28: die Welt des Siliziums und die organische Welt unserer Leiterplatten aufeinander sind zwar komplett verschiedene Welten, Silizium, Starr, Rigide bei Temperaturschwankungen, denen sich es kaum aus.

00:06:39: Während unser organisches Material der Natur gegeben einen anderen Ausdehnungskulifizienten hat als Nike dazu, sich zu verwerfen.

00:06:47: und die zwei Welten müssen miteinander verheiratet sein mit kleinsten Toleranzen.

00:06:51: Mit organischem Material meinen Sie alles was

00:06:53: unsere Leiterbete ist?

00:06:54: Zum einen Kupfer und zum anderen Harz.

00:06:56: Alles rund um die Leiterbahnen?

00:06:58: Genau!

00:06:59: Die Leiterbahn sind in Harz eingebettet und dann gibt's noch eine Glasfasermatte in der Mitte, die das Ganze stabilisiert.

00:07:07: Denken wir mal in die Zukunft?

00:07:08: Das wird größer!

00:07:10: Was könnte ein KI-Chip der nächsten Generation mit AT&S Technik leisten?

00:07:14: Der Chip, was er leistet, das wird davon abhängen, was unsere Kunden reindesignen.

00:07:18: Da kann ich wenig dazu sagen, aber ich weiß, was wir dazu brauchen werden... Das ist zum einen einmal die Größe in der Stabilität zu bringen, die notwendig ist.

00:07:26: Dazu werden neue Materialien notwendig sein – entweder verbesserte organische oder beispielsweise Glas.

00:07:32: Sie sind heißer Kandidat aufgrund seiner guten mechanischen Eigenschaften.

00:07:36: Keramik könnte es eben so sein.

00:07:38: Dazu ist es notwendig, einen Weg zu finden, die Stromzufuhr zu verbessern Denn eines der ganz großen, schwierigen Themen die unsere Kunden in innern vorm Meistern müssen mit unserer Hilfe ist es genügend Strom zu den Chips zu bringen.

00:07:55: Während früher eine CPU-Fünfzighundert – Zweihundertwatt gehabt hat, hat eine GPU heute zwei Kilowatt.

00:08:03: Zwei KW?

00:08:04: Zwei Kilowatten und das wird noch mehr werden!

00:08:06: Das steigt einfach mit der Leistung und was es noch anspruchsvoller macht, ist dass gleichzeitig auch die Spannung eher reduziert als erhöht wird.

00:08:14: Elektrotechniker wissen das als schlechte Nachricht, weil niedrige Spannung hohe Leistungen, d.h.

00:08:19: hohe Ströme sind.

00:08:20: In dem Fall sind es Spannungen von Einwollt oder weniger mit denen so eine GPU betrieben wird.

00:08:25: D.h.,

00:08:25: die muss durch diese filigranen Strukturen eines Substrats etwa tausend-zweitausend Ampere bringen.

00:08:31: Zweitausend amper?

00:08:33: Ja

00:08:33: genau!

00:08:34: Ein Ehrfach ist von dem, was Sie bei einem Supercharger in Ihr Auto bringen wenn sie es lauten.

00:08:39: Jetzt wollte ich gerade

00:08:39: einen Vergleich bringen.

00:08:40: also wir sind ja mit unserem mobilen Podcast-Studio unterwegs Also ein umgebautes Wohnmobil und allein die Klimaanlage glaubt die braucht sechs Ampere oder so was?

00:08:49: So ist das Weil's eben höhere Spannungen verwenden kann.

00:08:53: Der Jeep kanns nicht der vertagt nicht viel mehr Und deshalb müssen die Ströme hoch sein um die Leistung zu bringen Und dazu muss eins passieren.

00:09:02: Ich kann ja bis fast zum Chip die Spannung hochhalten.

00:09:05: Erst kurz vorm Chip, möglichst in der Nähe bringe ich die Spanung auf diesen niedrigen Wert und erst dann werden die Ströme so hoch.

00:09:12: also je näher ich den letzten Umwandlungsschritt der Spannungen von forty-eight Volt oder noch höher auf dieses eine Volt bringen, je nähere ich diesen Umwandlungsschritt an den Chip bringen umso besser ist es denn dann müssen die Strömung nur ganz kurze Distanzen zurücklegen.

00:09:27: das können wir indem wir diesen letzten Umwandlungsschritt in unser Substrat integrieren und das ist die Embedding-Technologie, die wir jetzt einsetzen.

00:09:34: Also zukünftige Generationen vom KI beschleunigen werden.

00:09:37: alle embedded Komponenten haben, sei es Teile oder die gesamte Teil dieser letzten Spannungsumwandlung in Form von Konnensatoren, in Form des magnetischen Elementes und in Form der aktiven Siliziumsteuerungselemente – all das wird verpackt in ein Substrat!

00:09:56: Ein bisschen Thema Wechsel.

00:09:57: Passt dazu, D&Mawel was ist technologisch am schwierigsten?

00:10:01: Also Arthiönes erweitert die Fertigung von KI-Substraten in Kulmin und anderen für AMD & Mawel.

00:10:06: Welche technischen Herausforderungen stellen diese Kunden heute und was muss ein neues Substrat besser können als den Vorgänger?

00:10:12: Vielleicht haben sie es ja schon beantwortet Wie gelingt der Weg von Entwicklung in Leoben

00:10:17: zu

00:10:17: stabilen Großjälen in Asien?

00:10:19: Also zwei Themen schauen wir schon erwähnt Die Mechanik, die viele neue Materialien benötigt den Einbau der letzten Stufe, der Spannungsversorgung in das Substrat.

00:10:30: Dann gibt es noch einen weiteren Teil, der sich mit möglicher Wärme-Ableitung beschäftigt.

00:10:36: Denn die zweitausend Wart, die reingehen, kommen in Form von Wärmen wieder raus.

00:10:41: Das größte natürlich über die Oberfläche des Schiebs.

00:10:44: Das wird über Wasserkühlung gekühlt.

00:10:46: aber auch wir dürfen unseren kleineren Beitrag dazu leisten indem wir möglichst viel Kupfer in unser Substrat bringen und dann das Kupferkahn die Wärmer auch aus oder vom Chip begleiten.

00:10:57: Also so ein Hit-Pipeline raus, quasi eine?

00:11:00: Ja, kannst du sagen!

00:11:02: Und der vierte Punkt, der auch eine große Herausforderung für die Kunden ist natürlich genügend Daten in solche GPU reinzubringen und wieder rauszubringern.

00:11:10: Das Limit der Rechenleistungen ist ja nicht mehr so sehr der Rechenship selbst sondern kriege ich genügen Daten schnell genug zum Rechentship.

00:11:19: Also die vielen Füschen, die sozusagen auch so'n

00:11:22: Chip... Wobei ein Großteil dieser Füße hat ja heute noch damit zu tun, dass ich Leistung reinbringen muss.

00:11:28: Aber die andere Hälfte davon hat eben da mitzutun, dass sich Daten rein und raus bringen muss.

00:11:33: Ein Teil davon der geht innerhalb dieses Packages hin- und her zwischen einem Speicher das schon drinnen ist und dem Chip aber einen nicht unbeträchtlicher Teil kommt von außen rein und muss wieder nach außen gehen.

00:11:44: Und die Leistungsbeschränkung derzeit ist wie gesagt nicht die Performance vom Rechenchip sondern die Geschwindigkeit, mit der ich Daten an den Rechenship bringen kann nach.

00:11:53: da kennen wir unseren Beitrag leisten.

00:11:55: Ja, man hört ja immer wieder das Hauptproblem alle Rechenzentren im Betreiber Strom müssen selber Energie erzeugen damit sie überhaupt bauen dürfen und die andere Seite ist die Kühlung.

00:12:04: Gehen wir einen Schritt weiter Glas statt Kunststoff.

00:12:06: Wann kommt der nächste Technologie Sprung?

00:12:09: Und das muss ich erst verstehen.

00:12:11: Artion S entwickelt glaskern Substrate für besonders große und komplexe Chippakete.

00:12:16: Was kann Glas besser als die bisherigen üblichen organischen Materialien und wann könnte daraus ein wirtschaftlich relevanter Sähenmarkt werden?

00:12:23: Wie gesagt, mechanische Toleranzen spielen eine große Rolle.

00:12:27: Insbesondere wenn man denkt...