Ein KI-Chip kann noch so schnell rechnen: Ohne das passende IC-Substrat erhält er weder ausreichend Strom noch Daten. Bei AT&S in Leoben steht laut Technologievorstand Dr. Peter Griehsnig Europas einziges Werk für die Produktion hochmoderner IC-Substrate. Diese Verbindungsträger vermitteln zwischen den Nanometerstrukturen des Chips und der Leiterplatte. Mit dem KI-Boom wächst vor allem ihre Fläche: Früher maßen die Substrate etwa 2 x 4 cm, heute sind 10 x 10 cm üblich. Künftig könnten es 25 x 25 cm werden. Dabei müssen Silizium und die Kupfer-Harz-Schichten des Substrats trotz unterschiedlicher Wärmeausdehnung dauerhaft verbunden bleiben. Hinzu kommen enorme elektrische Anforderungen: Hochleistungs-GPUs können 2.000 Watt benötigen. Über feinste Leiterstrukturen fließen dann bis zu 2.000 Ampere. AT&S arbeitet daran, die Spannungswandlung direkt ins Substrat einzubetten und so elektrische Verluste zu verringern. Auch die Datenübertragung stößt an Grenzen.